杭州国际PCB及智能制造设备展览会通过科学的展品分类、专业化展区规划及精准买家邀约体系，为参展企业搭建集产品展示、品牌推广、渠道拓展、商贸洽谈与行业交流于一体的高效平台，帮助企业获取优质采购线索，拓展经销代理及终端客户资源，提升品牌知名度与市场影响力，加速新品入市和订单转化，实现渠道拓展与业务增长。

同期活动

展会同期将举办PCB智能制造与IC载板产业高峰论坛、IC载板技术与国产化替代研讨会、PCB智能制造与数字化转型论坛、PCB绿色制造与可持续发展论坛等多场高规格专业活动，汇聚行业领袖、技术专家与产业资本，共话前沿趋势。同时设置PCB/载板专场供需对接会，定向邀请半导体企业、下游终端制造商、科研院所与投资机构面对面洽谈，推动技术交流与商务合作精准落地，让参展参会更具实效。

展区设置

• 电路板成品展示区：刚性PCB、柔性FPC、刚挠结合板、高频高速板、厚铜板、特种电路板、IC载板（BT/ABF）等；

• PCB关键原辅材料区：覆铜板、半固化片、铜箔、油墨、干膜、防焊漆、电镀化学品、特种树脂等；

• 智能制造工艺设备区：钻孔、电镀、压合、蚀刻、曝光、成型、激光加工等设备；

• 检测与测试设备区：AOI、AXI、阻抗测试、飞针测试、在线检测系统等；

• 自动化产线与数字化方案区：自动化生产线、AGV物流、MES、工业互联网、AI质量管控、环保处理方案等

• 供需对接与产业服务区：封闭洽谈、产业招商、人才对接、投融资对接。

目标观众

组委会精准邀约全球电子信息产业核心力量：涵盖IC设计、先进封装、Chiplet、第三代半导体、功率器件、AI/存储芯片等半导体采购研发人员；PCB/FPC/IC载板、覆铜板及材料厂商设备采购、工艺研发与质量部门；AI服务器、算力硬件、新能源汽车电子、通信、工控、消费电子终端制造商；汽车电子、医疗电子、航空航天、海洋电子方案商；以及软件生态、科研院所、高校、园区、投资机构、产业基金、政府主管部门及行业组织。

联系方式

电话：021-64396190

E-mail: info@goldenexpo.com.cn