AI算力正把PCB需求快速推向高多层、高频、高速方向，行业增长逻辑正由规模扩张转向技术提升。在这一产业变革的关键节点，高登会展联合相关行业主管机构定于2027年5月27日至29日在杭州大会展中心召开 “2027杭州国际PCB及智能制造设备展览会”，并与第二届杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（杭州长芯展）同期同馆举办。本展会定位为长芯展核心配套子展，聚焦PCB全产业链及智能制造设备，补齐“芯片—基板—硬件制造”关键一环。与长芯展主展半导体全产业链深度协同：长芯主展汇聚IC设计、晶圆制造、先进封装、Chiplet、第三代半导体、AI芯片企业，大量芯片企业亟待寻找可靠的IC载板、高频高速PCB供应链；PCB展区实现上游芯片企业与PCB/载板、智能制造装备企业面对面对接，打通从芯片设计到硬件制造的完整链路。